當(dāng)前位置：天津奧辛博科技有限責(zé)任公司>>高分辨率X射線三維透視成像檢測設(shè)備>>nanoVoxel 3000>>nanoVoxel 3000

nanoVoxel 3000

返回列表頁

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地天津市

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2025-01-25 12:18:25瀏覽次數(shù)：97次

聯(lián)系我時(shí)，請告知來自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

  高分辨率X射線三維透視成像檢測設(shè)備

全巖心3D數(shù)字成像移動檢測中心

nanoVoxel 2000

nanoVoxel 3000

nanoVoxel 4000

EFPscan系列平板CT

Geoscan系列全巖心三維CT系統(tǒng)

MultiscaleVoxel系列工業(yè)CT

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

天津奧辛博科技有限責(zé)任公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：33條

所在地區(qū)：

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡介

nanoVoxel3000系列是顯微CT中的旗艦產(chǎn)品，擁有500nm的真實(shí)空間分辨率和70nm的體素，具備的無損三維成像能力和圖像分析能力，在相稱成像和超分辨成像方面更有著出色的表現(xiàn)

詳細(xì)介紹

nanoVoxel3000系列是顯微CT中的旗艦產(chǎn)品，擁有500nm的真實(shí)空間分辨率和70nm的體素，具備的無損三維成像能力和圖像分析能力，在相稱成像和超分辨成像方面更有著出色的表現(xiàn)。超清圖像，讓所聞、所想即刻呈現(xiàn)在你的面前。、精細(xì)、無損的對材料內(nèi)部進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化表征，為材料性能的評價(jià)和工藝研發(fā)提供準(zhǔn)確、可靠的技術(shù)解決方案。

產(chǎn)品特點(diǎn)

雙光路掃描成像系統(tǒng)

雙光源雙探測四路成像系統(tǒng)可供用戶靈活應(yīng)對跨尺度跨密度樣品的成像應(yīng)用方案。

靈活多變的掃描模式

nanoVoxel3000系列擁有螺旋掃描、有限角度掃描、錐束掃描等多種靈活多變的掃描模式，配合相應(yīng)的重建方法，可非破壞性的清晰還原高縱橫比的PCB板和半導(dǎo)體封裝電子器件等扁平狀樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對產(chǎn)品質(zhì)量做出有效評價(jià)，并大大節(jié)約測試時(shí)間，提高工作效率。

寬視場拼接掃描技術(shù)

具有寬視場橫向、縱向拼接模式，可實(shí)現(xiàn)兩次掃描投影的拼接并自動完成圖像重構(gòu)，擴(kuò)展成像視野，輕松實(shí)現(xiàn)了大尺度樣品微納米分辨率三維成像。

高精度氣浮轉(zhuǎn)臺和納米位移平臺

實(shí)現(xiàn)納米級別的徑跳/端跳誤差和運(yùn)動精度，確保測試過程中樣品的穩(wěn)定性，保證高清晰度的圖像質(zhì)量。同時(shí)具備樣品移動自適應(yīng)校正功能，有效減少因樣品掃描過程中移動、變形等情況導(dǎo)致的重構(gòu)效果不佳。

產(chǎn)品優(yōu)勢

超快的檢測速度：除了擁有nanoVoxel系列X射線三維顯微CT無損、透視、高分辨全部的優(yōu)勢外，nanoVoxel3000系統(tǒng)采用的透射靶射線源，檢測效率大大提升，實(shí)現(xiàn)亞微米級分辨率時(shí)其成像速度可提高5倍以上；

該系統(tǒng)對樣品的檢測范圍除包括材料、石油地質(zhì)、電子器件外，其射線源的低壓能力對于生物類樣品以及小樣品（直徑5mm以下）的成像能力更為出眾；

多尺度范圍無損三維成像，幾乎無樣品制備需求，大限度的保護(hù)了貴重樣品原貌和利用率；

的透射靶射線源和優(yōu)化的增強(qiáng)型吸收襯度探測器，能夠?qū)崿F(xiàn)可調(diào)傳播相位襯度技術(shù)，適用于低原子序數(shù)和軟組織生物樣品的相稱成像。

產(chǎn)品應(yīng)用范圍

生命科學(xué)

的吸收襯度成像、相位襯度成像和超分辨成像技術(shù)可用于動植物軟、硬組織的清晰高對比度三維成像，對動植物組織病理缺陷部位的快速定位、測量、分析。

難辨識復(fù)合材料

的透射靶射線源，充分利用了X射線予樣品內(nèi)材料原子序數(shù)和密度的相互作用，高對比度的分辨原子序數(shù)相近的材料。精細(xì)的辨識度讓復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)探索取得了超越性的進(jìn)步。

電子元器件

X射線無損三維檢測可以直觀顯示元器件表面及其內(nèi)部一定深度的結(jié)構(gòu)，有助于電子元件封裝過程中內(nèi)部缺陷的檢測。可針對但不限于球柵陣列器件BGA浸潤不良、內(nèi)部裂紋、空洞、多錫、少錫等問題，以及復(fù)雜精密組裝部件中的壞件、錯(cuò)件、隱藏元件、PCB開/短路、功能失效，腳翹、腳彎等問題進(jìn)行無損三維成像檢測，還可廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體器件、超大規(guī)模集成電路以及量子功能器件等新型交叉研究領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)無損表征產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及位置關(guān)系、內(nèi)部成分構(gòu)成比例檢測，洞察微失效及加工缺陷，在電子封裝領(lǐng)域開展多方面的研究工作。