上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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詳細(xì)摘要： 39-ICH09_ASECunderfill散熱底填膠的特點(diǎn):ThisproductwhichbalancedflowabilityHeatsinkperfor...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-10 在線留言
詳細(xì)摘要： 39-ICH08_ASEC低溫焊接專用底填膠特點(diǎn):Thisproductwhichbalancedcuringagent
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詳細(xì)摘要： NORDSONMARCH AP-1000Plasma System
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詳細(xì)摘要： NordsonAP-600PlasmaSystemFeatures：Touchscreencontrolandgraphicaluserinterfacegiv...
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詳細(xì)摘要： FlipChipBonder特點(diǎn)：Chip-to-WaferFlipchipbonderforNCF-TCBprocessCapableofhigh-speed
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詳細(xì)摘要： WireBonder概要：HighSpeedWireBonderforLEDandDiscreteDeviceswithEnhancedProductivity...
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詳細(xì)摘要： 單軸晶圓劃片機(jī)7200系列特點(diǎn)：晶圓劃片機(jī)-7200系列機(jī)臺搭載CDMV系統(tǒng)
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詳細(xì)摘要： ASTRO96等離子清洗機(jī)特點(diǎn)：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-09 在線留言
詳細(xì)摘要： 雙工位接收耦合機(jī)特點(diǎn)：雙工位，高產(chǎn)能，熟練工UPH＞140，實(shí)測可以達(dá)到200以上每個耦合臺配備兩個手動弧度調(diào)整平臺具備BOSA專用夾頭和BOSA，ROSA快速...
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詳細(xì)摘要： AL76Compact等離子清洗機(jī)特點(diǎn)：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Mol...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-09 在線留言
詳細(xì)摘要： ALPHAPLASMA等離子清洗機(jī)AL18特點(diǎn)：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-09 在線留言
詳細(xì)摘要： 全自動晶圓切膜機(jī)（真空）STK-7200V特點(diǎn)：無滾輪的特殊真空安裝技術(shù)(滾輪安裝可選)配置進(jìn)口多軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂可以應(yīng)對更薄的晶圓進(jìn)行切割膜的貼膜晶圓位置和...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-04 在線留言
詳細(xì)摘要： STK-7200R_SINTAIKE全自動晶圓切割貼膜機(jī)（滾輪）特點(diǎn)：全自動晶圓/框架裝卸日本進(jìn)口晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂，晶圓對位系統(tǒng)全自動晶圓貼膜標(biāo)置ESD特氟龍電...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-04 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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