- 樣片數(shù)量及尺寸:1片Ф6英寸
- 刻蝕材料:包括并不限于單晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、Ti、W、聚合物等
- 刻蝕不均勻性:±3%-±6%
- 刻蝕速率:0.1-4μm/min(視具體材料與工藝)
- 工作臺:可升降,包含水冷
- 電源配置:下電極偏壓,包含自動匹配
- 氣路數(shù)量與種類:4路防腐蝕氣路
- 操作模式:全自動+半自動控制

北京圣德威科技有限公司
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更新時間:2023-01-08 12:40:00瀏覽次數(shù):503次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線等離子刻蝕機是等離子表面處理工藝中非常重要的應用之一,在等離子刻蝕過程中,由通入真空腔體里的工藝氣體產(chǎn)生高能的反應離子與工件表面發(fā)生物理轟擊和化學反應,最終工件表面的材料被分解為揮發(fā)性的分子,被抽真空系統(tǒng)抽走
等離子刻蝕機是等離子表面處理工藝中非常重要的應用之一,在等離子刻蝕過程中,由通入真空腔體里的工藝氣體產(chǎn)生高能的反應離子與工件表面發(fā)生物理轟擊和化學反應,最終工件表面的材料被分解為揮發(fā)性的分子,被抽真空系統(tǒng)抽走。此工藝可蝕刻掉工件表面整個或部分面積,具有良好的各向異性和工藝可控性。我們的等離子刻蝕機已被廣泛應用于半導體硅片、IC封裝、微電子產(chǎn)品制造等領(lǐng)域。我們不但提供等離子刻蝕機同時也提供等離子刻蝕工藝解決方案。
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