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更新時(shí)間：2023-07-30 16:18:05瀏覽次數(shù)：352次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)基本功能：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工,含旋涂和噴涂等工藝
EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)基本功能：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工,含旋涂和噴涂等工藝。
一、 簡介
EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)在單室設(shè)計(jì)上可以滿足研發(fā)工作，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圓，可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG*的OmniSpray涂層技術(shù)，在3D結(jié)構(gòu)晶圓上實(shí)現(xiàn)光刻膠或聚合物的共形層，用于互連技術(shù)。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗，同時(shí)改善了均勻性并防止了擴(kuò)散。
二、EVG101勻膠機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1）晶圓尺寸：高達(dá)300mm(12寸)
2）支持模式：旋涂/ OmniSpray®/生長
3）晶圓支撐模式：單臂/雙EE/邊緣/翻動(dòng)
4）分配模式：
- 各種分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的各種粘度
- 恒壓分配系統(tǒng)
- EBR / BSR /預(yù)濕/碗洗/液體灌注
圖1 噴涂結(jié)果
三、EVG101勻膠機(jī)特征：
1）晶圓尺寸可達(dá)300 mm
2）自動(dòng)旋涂或噴涂或使用手動(dòng)晶圓裝載/卸載進(jìn)行顯影
3）利用從研究到生產(chǎn)的快速簡便的過程轉(zhuǎn)換
4）成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件
5）注射器分配系統(tǒng)，用于利用小的光刻膠體積，包括高粘度光刻膠
6）占地面積小，同時(shí)保持高水平的個(gè)人和過程安全性
7）多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言)
8）選項(xiàng)：
- 采用OmniSpray®涂層技術(shù)均勻涂覆晶圓的高表面形貌
- 用于后續(xù)鍵合工藝的蠟和環(huán)氧樹脂涂層
- 旋涂玻璃(SOG)涂層
圖2 噴涂形成的金屬結(jié)構(gòu)
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