我公司擁有多名日本專家、博士工程師及*經(jīng)營管理團隊，擁有專業(yè)從事碳化硅涂層以及對石墨產(chǎn)品進行高溫純化除雜技術(shù)。公司產(chǎn)品及技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè)，LED行業(yè)，航天行業(yè)，化工行業(yè)，光伏行業(yè)，包裝行業(yè)，耐腐蝕行業(yè)、冶金行業(yè)等領(lǐng)域。

   公司通過引進國外的CVD法碳化硅涂層及高溫純化裝置與技術(shù)，根據(jù)客戶需要為不同形狀，不同結(jié)構(gòu)和大小的石墨件純化除雜，純化后的石墨雜質(zhì)可降至小于5PPM,并采用高溫化學氣相沉積法沉積厚度的碳化硅涂層。

   相比以往的工藝，CVD法生產(chǎn)的碳化硅晶體結(jié)構(gòu)致密，晶格排列整齊，與沉底材料結(jié)合更緊密等優(yōu)勢。具有耐高溫，耐磨損，耐腐蝕，易導熱的特點，憑借這些涂層，我們的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于制作流化床和熱氫化的反應(yīng)器部件，CZ直拉單晶爐的導流筒部件，以及硅外延和GaN外延的托盤。

產(chǎn)品指標：

材料：進口等靜壓高純石墨

純度：小于5ppm

SIC涂層厚度：120µm±30µm(涂層厚度可根據(jù)客戶要求定制)

涂層表面粗糙度：6-8µm

涂層后基座電阻率：0.0004-0.00045Microhm-m

高均勻度和優(yōu)異的熱傳導性

耐電漿轟擊

j佳均溫性

高耐腐蝕性和穩(wěn)定性

理想的電阻特性

使用壽命長

應(yīng)用領(lǐng)域：

LED芯片產(chǎn)業(yè)MOCVD外延片承載石墨托盤

ICP蝕刻制程用之承載盤

硅外延及GaN外延等各Ⅲ-V主族、Ⅱ-Ⅵ副族化合物半導體半導體材料外延托盤

合能陽光

提供各種規(guī)格碳化硅涂層石墨制品：承載盤，預熱環(huán)，篩盤，頂針等相關(guān)制品

可接受根據(jù)圖紙定制加工業(yè)務(wù)

質(zhì)量穩(wěn)定，交貨期短

主要客戶：

國內(nèi)半導體芯片企業(yè)、LED光電企業(yè)等