產品型號：LB-8100A 采用全自動化設計模式，具備多功能，多模組，推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。金球推力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝......

詳細介紹

我司產品型號：LB-8100A 采用全自動化設計模式，具備多功能，多模組，推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。金球推力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

設備特點：

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數據采集系統(tǒng)，確保測試數據的準確無誤。

2.采用公司研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統(tǒng)。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。

4.采用公司的智能燈光控制與調節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的設計，讓使用人員更加舒適。

8.設備的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據客戶的需求提供訂制化產品。

10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。

設備測試參數：

設備型號	LB-8100A
外形尺寸	650mm600mm760mm（含左右操作手柄）
設備重量	約 80KG
電源供應	110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應	4.5-6Bar
控制電腦	聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)	Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡	標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）
傳感器更換方式	手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具	360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程	100mm* 100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，測試力200KG
XY軸移動速度	采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度	重復精度±5um 分辯率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程	100mm 分辯率≤0.125um，測試力20KG
Z軸移動速度	采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度	±2um 剪切精度：2mm以內精度±2um
傳感器精度	傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設備治具	根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正	設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證	設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）