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上海杰龍電子工程有限公司
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更新時間：2023-08-19 11:00:05瀏覽次數(shù)：298次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線IBL 公司致力于研發(fā)工業(yè)、電子PCB板、高密度、高可靠超大規(guī)模SMT器件/模塊的焊接技術，提供BLC大批量系列、CX超大批量系列、VAC真空系列單機式/在線式等幾十種汽相回流焊機型，滿足用戶不同生產批量及焊接工藝的要求，廣泛應用于各國航空、航天、電子通信等電子領域及汽車、鐵路機車、半導體等高可靠工業(yè)領域。
一、IBL公司簡介
IBL 公司致力于研發(fā)工業(yè)、電子PCB板、高密度、高可靠超大規(guī)模SMT器件/模塊的焊接技術，提供BLC大批量系列、CX超大批量系列、VAC真空系列單機式/在線式等幾十種汽相回流焊機型，滿足用戶不同生產批量及焊接工藝的要求，廣泛應用于各國航空、航天、電子通信等電子領域及汽車、鐵路機車、半導體等高可靠工業(yè)領域。
IBL公司在上海杰龍電子工程有限公司設有工藝試驗中心和備品備件庫，為用戶提供快捷地工藝技術交流、工藝試驗、技術培訓、備品備件供應等銷前銷后服務，同時可根據(jù)客戶不同產品情況提供一套完整的設備使用工藝，大大縮短用戶工藝試驗時間。
銷售測試地址：上海市閔行區(qū)瓶北路1358號久創(chuàng)科技園3號樓一層北門
聯(lián)系：021 51097866
二、汽相加熱工作原理
汽相加熱方式是利用液體沸騰后，在液體表面形成的一層汽相層，汽相層中的氣態(tài)工作液（工作液蒸汽）帶有熱量，當物體進入汽相層后，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽的，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度一致。因為汽相層中不同位置的溫度是一致的，即汽相液的沸點（氣壓不變的情況下物體的沸點是穩(wěn)定），因此不會產生過熱現(xiàn)象。
同時巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理以及IBL的平穩(wěn)雙軸垂直傳動系統(tǒng)，可將氣相層細分成20個不同升溫速率的溫區(qū)，可以非常 和靈活地控制需要的溫度曲線,有效實現(xiàn) 的溫度曲線控制。
內部結構示意圖
360度汽相熱交換
三、汽相回流焊相對熱風回流焊具有的優(yōu)勢
熱風式回流焊爐具有內置計算機控制的多溫區(qū)回流焊工藝曲線可調、在線式運行、生產等特點，比較適合于商用產品的大批量連續(xù)生產。但熱風回流系統(tǒng)具有功耗大、溫差大、過溫沖擊、溫度曲線不易控制、焊點氧化、針對不同產品需進行不同的復雜工藝試驗等缺陷，汽相回流焊具有明顯的優(yōu)勢：
傳統(tǒng)回流焊不足 | 汽相回流焊優(yōu)勢 | |
溫度穩(wěn)定性 | 存在過溫的風險，出風口的溫度會超過230°C，使得出風口附近的加熱溫度達到270-290℃，程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率，加熱溫度超過元器件所能夠承受的高溫度，可能對元器件造成的熱損傷
| 加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發(fā)生變化，也就不會出現(xiàn)過溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），所有元器件和材料的安全 |
加熱均勻性 | 受熱不均勻會產生的焊接問題，受到熱量傳導的限制，導致部分區(qū)域無法獲得足夠的熱量，造成受熱不均勻，尤其是那些在隱蔽部位的焊點，可能出現(xiàn)焊接“陰影現(xiàn)象"
| 汽相加熱的熱交換是持續(xù)而且充分的，不會產生因熱交換不充分而出現(xiàn)的虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象 可實現(xiàn)各種復雜的高密度多層PCB板、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應力影響 |
焊點氧化 | 焊點在高溫下長時間暴露在空氣中，與氧氣產生反應，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，只有施加惰性氣體保護才能避免，但需要增加額外的機構和氣源 | 焊接過程在汽相層中完成，汽相層（汽相液蒸汽）可提供惰性氣氛環(huán)境，汽相焊接中焊點與空氣是隔絕的，消除焊點氧化 |
熱交換面積 | 熱交換面積小，尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側的投影面積 | 由于汽相蒸汽是“全包圍的"，汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面，包括元器件表面的總和，加熱效率會成倍增加 |
熱交換效率和熱容量 | 熱風回流焊加熱媒質是空氣，空氣比熱較小，紅外加熱采用的輻射加熱方式，熱交換效率較低 | 汽相層直接采用傳到和對流相結合的方式加熱，熱交換；且汽相層的比熱，適用于大熱容量的物體加熱 |
潤濕效果 | 無鉛焊焊料的潤濕效果不佳，通常需要在焊接過程中施以保護性氣體來改善焊點的潤濕效果 | 汽相回流焊工作環(huán)境提供惰性氣氛，不需要施加保護性氣體，就可以獲得佳的潤濕效果 |
設備占地面積和多溫區(qū) | 為了避免可能產生的“爆米花"現(xiàn)象，焊接設備需要更多的溫區(qū)，才能使溫升保持平緩，因此增加了焊接設備的總長度 | 由于在汽相層上方不同高度，實現(xiàn)“多溫區(qū)"效果；汽相回流焊與傳統(tǒng)焊接設備相比，結果緊湊，占地面積要小得多；可實現(xiàn)低溫焊接，消除“Popcorn cracking爆米花"現(xiàn)象、PCB板分層現(xiàn)象 |
能源消耗 | 由于焊接溫區(qū)的增加，排氣帶走大量寶貴的熱能，以及保護性氣體的施加，使得能耗已經(jīng)很高的傳統(tǒng)焊接設備的能量消耗變得更高
| 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設備要低；也沒有因為排風而損失的大量熱量（汽相回流焊是封閉環(huán)境下工作的），所以大大減少了能量消耗 (與傳統(tǒng)熱風對流回流焊接設備相比，可減少65%的電力消耗) |
日常維護 | 需要定期由人員進行維護 | 的免維護傳送系統(tǒng)，無需維護 |
生產成本 | 增加生產成本 l 電力消耗，熱損耗 l 購買惰性氣體和施加設備 l 散熱量大，增加環(huán)境溫度調節(jié)成本 l 需要壓縮空氣 l 針對不同的產品，需要調整設備，產品試驗成本高 l 需要配備維護人員 | 減少生產成本 l 僅需要1/3的能源消耗（與傳統(tǒng)回流焊接設備相比） l 無需施加保護性氣體 l 沒有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調的能源消耗 l 無需壓縮空氣 l 設備適應性強，可快速適應新產品，可在同一參數(shù)設置和系統(tǒng)配置下適應多種產品生產需要 l 內置汽相液回收系統(tǒng)，了少的汽相液損耗， 降低了生產成本，汽相液消耗15-20克/小時. l 低廉的維護成本 |
元器件返修 | l 過溫可能對PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降 l 更高的焊接溫度要求，可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點 l 多次返修的元器件極易發(fā)生氧化 l 焊點的潤濕效果不佳 | l 采用自動提升機構拆焊元器件 l 不會因過溫損害元器件 l 不會發(fā)生受熱不均勻拆卸時損失元器件的情況 l 不會發(fā)生氧化 l 的潤濕效果 可對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進行解焊，取下來的器件還可再次使用 |
開機預熱速度 | 一般需要2小時左右，對于因小批量生產而需要頻繁開機的生產單位來說，會造成的時間浪費 | 僅僅需要30-40分鐘即可（數(shù)據(jù)根據(jù)室溫10-20℃條件下獲得） |
污染物排放 | 大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放，散發(fā)出刺鼻氣味，且廢氣對人體有害 | 全封閉結構，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設備內部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體；采用新型環(huán)保型汽相汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，符合環(huán)保要求 |
四、IBL真空汽相焊接系統(tǒng)性能特點
項目 | 性能特點 | 重要性 |
總 述 | 德國IBL公司專注于汽相技術及汽相焊接設備開發(fā)與設計。自1987年開始研發(fā)新一代汽相回流焊接系統(tǒng)，1991年起實現(xiàn)批量生產銷售。經(jīng)過近三十五年的研究和發(fā)展，不斷開發(fā)創(chuàng)新的汽相焊接應用技術，擁有在汽相加熱方式下熱傳遞的核心技術和一系列汽相回流焊接系統(tǒng)相關的技術。其他同行不能仿制，只能采用其他更復雜的方法實現(xiàn)同樣的應用。 | 更完善、成熟的汽相焊接技術應用，實現(xiàn)完善的焊接溫度曲線，并確保PCB板和元器件安全，避免傳統(tǒng)熱風回流焊中存在的一些常見焊接缺陷。 |
汽相焊接設備機型 | 具有十幾種全系列機型，包括臺式、單機式、在線式、真空式、真空在線式、雙工作區(qū)在線式等機型：
| 滿足客戶不同焊接應用及不同生產批量需要。具有更廣泛的應用。
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汽相加熱原理 | 汽相加熱方式是利用汽相液（PFPE全氟聚醚）加熱沸騰后，在液體上方形成的一個穩(wěn)定、均勻溫度和無氧環(huán)境的汽相蒸汽層，當工件進入汽相層后，汽相蒸汽層與工件進行快速的汽相熱交換，汽相層冷凝成液體流回加熱槽，加熱槽內的汽相液不斷補充新的汽相層提供熱源。由此周而復始，直至被加熱工件的溫度與汽相液蒸層溫度一致，停止熱交換。
| 根據(jù)汽相熱交換原理設計制造的SMT回流焊接應用，整個焊接過程中溫度均勻一致、無過溫，并且在與空氣隔絕的無氧汽相層環(huán)境中完成焊接（汽相層比重約為空氣的40倍），有效避免焊點氧化。 |
溫度曲線控制 | 巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理，以及IBL的平穩(wěn)雙軸垂直傳動系統(tǒng)，可將氣相層細分成20個不同升溫速率的溫區(qū)，可以非常和靈活地控制需要的溫度曲線,有效實現(xiàn)的溫度曲線控制。
| 多區(qū)升溫速率可選，可調整工件升溫速率，實現(xiàn)預熱升溫、預熱保溫、焊接升溫、回流保溫、降溫等焊接區(qū)域，達到焊膏生產廠家所提出的理想溫度曲線要求。
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溫度控制模式 |
VP普通汽相模式：僅用時間控制，用于簡易實驗室實驗 HL直熱時間模式：直接汽相加熱并以汽相層高度重新穩(wěn)定后（即熱交換平衡后）延時一定時間為標準進行控制，實現(xiàn)可靠焊接。） SVP柔性汽相升溫模式：通過進入汽相層深度不同來控制熱傳遞速率的控制方式，細分20個不同升溫速率的溫區(qū)，有效控制不同時間區(qū)域的升溫速率，實現(xiàn)理解溫度曲線。 SVTC溫度曲線模式：以溫度為起控點設定下一步升溫速率和延時時間，可直接根據(jù)理解溫度曲線設定焊接參數(shù)，系統(tǒng)將根據(jù)不同批量及熱容量的焊接工件自動調整每一段的時間（如：預熱升溫、預熱保溫、焊接升溫、回流保溫、降溫等焊接區(qū)域），實現(xiàn)高可靠自動焊接。
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多溫度控制模式 | 采用IBL特的二次保溫技術，可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度，避免經(jīng)常性更換汽相液的麻煩，滿足多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。 |
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控制軟件具備爐溫曲線測試分析功能 | 控制軟件具備溫度曲線記錄與分析功能，可選配實時顯示4通道焊接溫度曲線和設備所有工作狀態(tài)信息。 |
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智能編程系統(tǒng) | 可根據(jù)用戶工藝溫度曲線要求實現(xiàn)快速自動編程。只需輸入理想溫度曲線，運行模擬PCB板進行自學，自動產生時間、溫度、位置、功率等編程參數(shù)，即可輕松完成焊接程序編輯和閉環(huán)溫度曲線控制 |
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有鉛/無鉛混裝工藝
| IBL與汽相液生產廠共同開發(fā)的HS235汽相液，能同時滿足有鉛、無鉛、有鉛/無鉛混裝焊接工藝，實現(xiàn)多品種小批量復雜混裝焊接工藝。 |
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一體化真空腔和汽相層真空設計 | IBL的汽相層內恒溫真空技術，整個真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，真空腔體溫度與汽相層溫度一致，對焊點在抽真空過程中的起到可靠的保溫作用，有效克服產品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。 焊接完成后PCB板保持靜止不動，真空腔平移到焊接區(qū)，進行抽真空過程，確保產品安全。
| 確保真空過程中焊點保持液態(tài)及較好的流動性，提高真空去泡效率。
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真空參數(shù)靈活可調性能 |
六、汽相回流焊具有的優(yōu)勢：
l 在汽相焊接過程中對焊點加入抽真空保溫焊接流程，大限度消除焊點中的空隙，例如：氣泡、液泡以及其它氣態(tài)和液態(tài)的雜質，以提高焊點的導電和導熱功能，增加焊點的可靠性。
大面積模塊焊盤抽真空效果對比(小于20mbar)
l 焊點焊料達到熔融狀態(tài)后，進入真空腔內快速抽真空（速率可調），大限度抽出焊點氣泡的同時，有效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設計的真空腔內部結構，可在短的時間內達到理想的真空壓力或多種抽真空速率可調，滿足不同工件對真空速率的要求，確保佳去泡效果和產品安全。
l 高強度真空腔體及大流量真空泵系統(tǒng)，低真空壓力小于5mbar，抽真空速率可調，特殊設計的真空釋放回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮氣保護環(huán)境中，防止焊點氧化。
l IBL的 汽相層內真空技術，確保真空腔溫度可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點安全。
l IBL的 二次保溫技術，可實現(xiàn)真空腔內二次保溫，實現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同時滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應用（選配）。
l 具有完整系統(tǒng)運行狀態(tài)監(jiān)測控制，實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)，并可實時顯示焊接溫度曲線，確保產品安全及焊接可靠性。
l 設備配置了IBL技術的無振動雙軸傳送機構，工件托盤架以雙懸臂機構做圓周運動，不需要在水平運動和垂直運動間進行動作切換，避免了輕微振動的發(fā)生，確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件無任何震動和移位。
l 可選配 自動拼板的在線式傳輸系統(tǒng) ，實現(xiàn)全自動大批量在線焊接生產 。
l 系統(tǒng)同時具有BLC 系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢，實現(xiàn)多種焊接溫度曲線控制模式，滿足不同焊接需求的復雜工藝要求。
七、主機系統(tǒng)配置：
l 自動焊接區(qū)/冷卻區(qū)封閉腔門
l 自動進出料傳送裝置
l SVTC柔性升溫曲線控制
l 汽相腔觀察窗
l 焊接區(qū)域內置照明
l 兩路冷卻水溫度控制
l 加熱器功率自動控制
l 汽相層高度穩(wěn)定控制
l 自動汽相液面監(jiān)測
l 自動汽相液過濾裝置
l 自動傳送架溫度補償
l 無限焊接溫度曲線程序存儲
l 內置汽相液冷凝回收系統(tǒng)
l 多種工作狀態(tài)參數(shù)顯示
l 免維護不銹鋼傳送系統(tǒng)
l 多種可編程溫度控制模式
l 外接真空腔氮氣接口（選件）
l 四通道溫度傳感器接口
l 15英寸觸摸控制電腦
l 快速抽真空裝置
l 出料口排風裝置
l 多項安全參數(shù)自動檢測報警
技術參數(shù)：
項目/型號 | VAC745 | VAC745i | VAC765 | VAC765i |
長(L)深(D)高(H)mm | 1355×2400×1470 | 2040×3040×1470 | 1355×2810×1470 | 2040×3450×1470 |
送料/出料口高度 | 950mm | 900-1000mm | 950mm | 900-1000mm |
大PCB板尺寸(mm) | 635×444×70 | 630×400×55 | 635×644×70 | 630×400×55 |
汽相液注入量 | 40kg | 60kg | ||
冷卻水接口/流量 | 1/2"/2.5-5 bar 2.5 L/min | 1/2"/2.5-5 bar 3.0 L/min | ||
汽相液加熱器功率 | 10.4kW | 13kW | ||
功耗/小時（帶紅外預熱） | 5.5kW/h | 5.8kW/h | ||
電 源 | 三相380VAC, 50Hz 11KW | 三相380VAC, 50Hz 16KW | ||
保險絲類型 | 32A型號“gl"或“C" | |||
主機重量 | 1030kg | 1290kg | 1200kg | 1450kg |
真空系統(tǒng) | 900×540×650 mm 140kg | |||
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