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PCBA分板應(yīng)力測試儀設(shè)備ZMTSK-32

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更新時間：2023-09-06 10:23:37瀏覽次數(shù)：220次

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產(chǎn)品簡介

快速測量易于掌握自動生產(chǎn)報告24H：139 2926 8485

詳細介紹

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通用型應(yīng)變片

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微小型應(yīng)變片

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高溫應(yīng)變片

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PCBA應(yīng)變力測試的選點

單板上的測試點選擇 1、狹長型（長寬比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中間區(qū)域，異形單板的拐角等。 2、兩個重模塊、器件之間的過渡區(qū)域。例如：電源模塊變壓器之間的區(qū)域。 3、在單板上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如：金屬襯底板的邊緣。 4、結(jié)構(gòu)件上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如：結(jié)構(gòu)件，模塊的開槽邊緣。 5、Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。 6、DFMEA分析識別出的高應(yīng)力風險區(qū)域。 7、歷出現(xiàn)多次失效的高應(yīng)力風險區(qū)域。 8、生產(chǎn)過程中的變形。 9、應(yīng)變較大區(qū)域優(yōu)先選擇封裝較大的陶瓷電容進行評估。

應(yīng)變測試對象選擇

一、BGA類器件要求選取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優(yōu)先選擇板上的BGA或者應(yīng)力集中的BGA進行測試。二、應(yīng)力敏感器件根據(jù)板上分布的應(yīng)力風險點識別，選取以下應(yīng)力敏感器件進行評估： 1.0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容）， ICT/BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。 2.貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保險管套件等。

分板工序測試要求：

1、分板工序應(yīng)變測試入口條件新引入設(shè)備、調(diào)試、驗收，需要應(yīng)變測試；分板設(shè)備生命周期類的應(yīng)變測試，比如夾具更換調(diào)整、新機種引進； 2、分板工序應(yīng)變測試要求為了得到分板過程的真實數(shù)據(jù)，測試樣本和次數(shù)要求如下：測試單板數(shù)量：如果拼板數(shù)量不多（12pin以內(nèi)），盡量每塊單板都測試；如果拼板數(shù)量較多，選擇前面3行來做測試，例如拼板是6*6拼板，建議選擇3*6拼板來做應(yīng)變測試。這樣的覆蓋面基本上可以得到真實的數(shù)據(jù)。 3、分板工序應(yīng)變測試流程測試準備：根據(jù)是別的風險點及失效位置，選取應(yīng)變測試位置，粘貼好應(yīng)變片，做好標識，并檢測應(yīng)變片是否正常。測試過程：從板平放開始應(yīng)變測試，將板放置在分板設(shè)備或者輔助工裝上，進行分板，分板完畢后，將板放回托盤，測試流程結(jié)束，保存試驗數(shù)據(jù)。

電路板測試 V-CUT、ICT、FCT、組裝

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分板應(yīng)變測試

分板應(yīng)變測試.png

LED 電路板

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ZMTSK-32應(yīng)力測試儀介紹：

ZMTSK-32應(yīng)力測試儀是一款便攜式應(yīng)力測試儀，非常適于工廠或?qū)嶒炇业臄?shù)據(jù)測量，儀器的主機、采集卡及電源適配器等均采用美國?！皩I(yè)的設(shè)備做專業(yè)的事"，軟件平臺為了適應(yīng)國人使用的習慣，便于每個員工都能快速掌握使用方法，本套系統(tǒng)未涉及多功能，是專業(yè)做應(yīng)力測試，軟件快捷方便，經(jīng)過簡單設(shè)置后，便馬上可以做專業(yè)的應(yīng)力測試，它是一款“傻瓜"式應(yīng)力測試系統(tǒng)。

軟件帶自動報告功能，測試容易，出具報告更容易，只需點“生成報告"，一份完整的包含各種國際專業(yè)標準的報告就生成了，它根據(jù)國際當前的測試標準，出具數(shù)據(jù)統(tǒng)，曲線圖，并自動做出判斷。再也不會因為手誤而輸入錯誤數(shù)據(jù)，影響我們對生產(chǎn)線上產(chǎn)品的質(zhì)量判斷了。

pcb線路板.png