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杜邦™plasmasolv®ekc265,270™蝕刻液

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特點：

制定zui jia的金屬堆棧完整性

“改進"寬窗口處理能力

強化蝕刻殘余物去除

清洗的掩膜減少化學(xué)殘留

超大規(guī)模集成電路（ULSI）級規(guī)格*進封裝清洗

工作溫度下蒸發(fā)速率低


應(yīng)用：      

應(yīng)用EKC270™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求

從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*進DRAM 的70nm集成的各個階段

下面列出了常見的應(yīng)用程序：

  • 接觸清潔

  • 金屬線清潔

  • TSV深硅穿孔清潔

  • 鎢埋位線清洗

  • 聚酰亞胺清洗

  • Pad清潔

  • MEMS清洗


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