當前位置：深圳市托普科實業(yè)有限公司>>貼片機>>K&S高速、高精度貼片機堆棧式POP封裝解決方案

K&S高速、高精度貼片機堆棧式POP封裝解決方案

返回列表頁

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：向經(jīng)理查看聯(lián)系方式

更新時間：2025-03-14 12:54:30瀏覽次數(shù)：90次

聯(lián)系我時，請告知來自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

  貼片機

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

深圳市托普科實業(yè)有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：204條

所在地區(qū)：

聯(lián)系人：向經(jīng)理

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

PoP(PackageonPackage)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，對于5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優(yōu)選方案

詳細介紹

PoP(Package on Package)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，對于5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優(yōu)選方案。勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具性與高靈活性。元器件堆疊裝配（Package on Package）技術(shù)必須經(jīng)受這一新的挑戰(zhàn)。

當前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統(tǒng)集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展，從而傳統(tǒng)的裝配等級越來越模糊，出現(xiàn)了半導(dǎo)體裝配與傳統(tǒng)電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產(chǎn)品裝配。半導(dǎo)體裝配設(shè)備中的特征功能開始出現(xiàn)在多功能精細間距貼片機上，同時具有較高的精度，又有助焊劑應(yīng)用的功能?？梢哉f，元件堆疊技術(shù)是在業(yè)已成熟的倒裝晶片裝配技術(shù)上發(fā)展起來的。

K&S的Hybrid系列貼片機，對PoP堆疊裝配的技術(shù)和工藝進行了進行了友好的支持與優(yōu)化。最小0.3N的可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制，±7μm@3σ的貼裝精度，以及<1dpm的貼裝不良率，為高直通率提高有力的保障。