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PI無氧烘箱工藝流程用于半導(dǎo)體/電子/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產(chǎn)品熱處理。

精密干燥箱，高精度烘箱用于半導(dǎo)體，電子，實(shí)驗(yàn)室，金屬，橡膠等行業(yè)。烘干，固化，老化等工藝?？裳由鞛檎婵蘸嫦?，無氧烘箱，潔凈烘箱，HMDS烘箱等。

PI烘箱，厭氧烘箱固相亞胺化常用于PI薄膜的制備即將PAA溶液澆鑄成膜后加熱進(jìn)行亞胺化溶液亞胺化是在PAA溶液中加入共沸溶劑加熱回流通過共沸溶劑的蒸出帶出反應(yīng)過...

智能型無塵無氧烘箱，高溫?zé)o塵 無氧化烘箱又稱為PI固化烘箱，厭氧烘箱，高溫?zé)o氧烘箱，用于PI、BCB膠高溫固化、LCP熱處理烘烤、光刻膠固化等電子，半導(dǎo)體、新材...

高溫氮?dú)庹婵湛鞠洌?00度無氧烘箱用于鍵合材料的真空預(yù)處理 、光刻膠固化、堅(jiān)膜，BCB固化、ITO膜退火，PI（聚酰亞胺）固化等工藝

氮?dú)庹婵諢o氧烘箱,高溫?zé)o氧真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、LCP膜熱處理，BCB/PI膠固化等工藝。 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、新材料、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)...

真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導(dǎo)體封裝等。溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動度：±1℃；溫控精度：0.1℃;氧...

LCP膜專用高溫?zé)o氧烘箱LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化，才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.

濕敏薄膜專用高溫?zé)o氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治"結(jié)構(gòu)，包括上電極、...

高溫?zé)o氧烘箱520L用于精密電子元件、銀膠固化、PI/BCB/BPO膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、晶圓退火、電子陶瓷材料防氧化烘干、測試的特殊工藝要求.

高溫?zé)o氧烘箱，充氮高溫 無氧烤箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固...

無氧烘箱，無氧烤箱氧濃度儀應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、...

無氧化恒溫?zé)岚澹獨(dú)獗Ｗo(hù)加熱臺用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧），特...

智能型無塵無氧烘箱、厭氧潔凈烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB 膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無塵烘干的特殊工藝要求

無氧烘箱，無氧化烘箱在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，晶圓表面預(yù)處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對準(zhǔn)、顯影、顯...

無氧烘箱，防氧化高溫烤箱工作室內(nèi)充滿了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧化烘箱在工業(yè)中的用途：IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體...

無氧烘箱、防氧化烤箱無氧烘箱，在工作時，工作室內(nèi)充滿了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧化烘箱在工業(yè)中的用途：IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，...

無氧烤箱，厭氧烘箱廣泛用于航天、石油、化工、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位做材料、零件、設(shè)備等的高溫潔凈和無氧干燥及老化試驗(yàn)。