高溫低濕烘箱   超低濕高溫烤箱半導體行業(yè)防氧化烘烤?

• ?應用場景?：晶圓封裝前需在150~180℃、濕度≤5%RH的環(huán)境中進行去濕處理，防止金屬鍵合層氧化失效?

• ?設備特點?：采用氮氣置換與分子篩動態(tài)除濕技術，潔凈度達百級標準，支持IPC/JEDEC標準的高溫烘烤模式?

  
  

超低濕高溫烤箱電子制造濕敏元件存儲?

• ?應用場景?：LED燈珠、IC芯片等濕敏元器件需在40~90℃、濕度≤5%RH的烘箱中預烘烤，避免回流焊時出現“爆米花"效應?

• ?設備特點?：搭載高分子材料除濕系統(tǒng)，濕度恢復速度≤15分鐘（開門后），并配備防靜電涂層?。

高溫低濕烘箱   超低濕高溫烤箱技術性能

• 溫度范圍： 50～200℃

• 濕度范圍： 5%RH 以下

• 均勻性： ±1.5℃%

• 工作尺寸：500×500×500,600×800×600mm,可定制

  除濕方式：氣體快速超低濕除濕法

• 箱體材料：外箱采用優(yōu)質冷軋板烤漆

• 內室材料：采用SUS304＃無磁性鏡面不銹鋼

• 保溫材料：超細陶瓷玻璃纖維

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半導體設備廠商上海雋思儀器，硅烷氣相沉積設備、精密熱板、HMDS預處理系統(tǒng)烘箱、智能型HMDS真空預處理系統(tǒng)烘箱、MSD超低濕烘箱、無塵烘箱、潔凈烘箱，氮氣烘箱、無氧烘箱、無塵無氧烘箱、真空烘箱、真空儲存柜、超低溫試驗箱、超低濕試驗箱等環(huán)境可靠性設備。